東莞市光鑫電子有限公司

產(chǎn)品的應(yīng)用：TCP，COF，COG，F(xiàn)OGorPre-Bonding。為了防止因PCB的段差和Particle引起的GlassPanel的破損，可吸收沖擊力的作用。可以生產(chǎn)的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長度和寬度可按照客戶要求生產(chǎn)。本產(chǎn)品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把FlexiblePCB壓縮GlassPanel的工程中祈禱HeatingTool的熱傳達和緩沖作用。所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發(fā)生的Damage.產(chǎn)品的特點：硅本身為極高的傳熱性和緩沖性，不會給PCB帶來Damage.對熱具有很強的耐高溫特性。具有極高的恢復(fù)力和非粘貼性。產(chǎn)品的特性：耐高溫為300度左右。壓合次數(shù)為30~50次產(chǎn)品顏色有黑色，灰色的（防靜電的和不防靜電的）*MSDS及SGS報告請聯(lián)系本公司