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材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品
BergquistGapPad1500R玻璃纖維基材的間隙填充導熱材料
規格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll):無
導熱系數(Thermal Conductivity): 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):雙面自帶粘性
顏色(Color):黑色
包裝(Pack):原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°
特點:
玻纖增強提供更好的搞沖切,剪切和撒裂
易于操作的結構
電絕緣
雙面天然粘性
應用:通迅;電腦周邊;功率轉換器;RDRAM記憶體模塊/芯片封裝;在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方
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