銀焊膏（膏狀銀釬料）

 

供應銀焊膏（膏狀銀釬料）

30%銀焊料膏,40%銀焊膏焊料

釬料牌號
主要化學成份（%）
熔化溫度℃
焊接溫度℃
釬焊方法
適用范圍

銀焊膏（銀釬料）
T90 Ag40,Zn21,Sn2,
Cu:Rem 595-630℃ 610～700℃ 爐中、火焰、高頻、電子等釬焊
 含銀量高、熔點穩定，具有優異的滲透性和流動性，適于焊接薄膜、溫控、電器裝置等接觸面小的工件；由于釬焊后表面顏色淺，可適用于銀飾、眼鏡等行業的加工。

銀焊膏（銀釬料）
T301A Ag30,Zn22,Cd20,
Cu:Rem 650-750℃ 740～840℃  含銀量較低、熔點適中，成本較低。適于焊接較大接觸面的工件。

應用說明
 ?適用于各種鋼鐵、不銹鋼件、銅及銅合金之間的火焰釬焊、電阻釬焊、高頻釬焊及爐中釬焊。
?焊膏可手工涂抹于待焊處，也可用于半自動及自動模板印刷及針筒定量注射，高效簡便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和產品成品率，也改善了工作環境。
?室溫密封通風陰涼處貯存；貯存期為12個月。使用前攪拌均勻即可，使用完畢后須將蓋子扣緊密封保存。

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