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微量灌封點膠成型機 HGTJ411

發布時間:2012年4月1日   |   閱讀次數: 896

LED電子灌封是指將若干發光二極管用灌封膠將其按需要固定或密封在一定的腔體里的過程。不同場合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進行灌封。常見的灌封料包括剛性硬質的環氧灌封料、軟質彈性的硅橡膠灌封料、聚氨酯灌封料等。大連華工創新科技的微量灌封點膠成型機,十年品質保證,值得信賴! 

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