檢測項目--- 無損檢測

在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。

X-Ray 無損檢測

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出；而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)；進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

應(yīng)用范圍

汽車行業(yè) 金屬材料零部件，塑膠材料零部件，線束、電子元器件、電路板、總成等無損缺陷檢測

目的

鑄造件/注塑件： 氣孔、縫隙、裂紋、異物等；

線束： 端子裝配、線材斷裂、組裝不良等；

電路板(PCBA) ：電子元器件本體缺陷(裂紋，內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常等)、PCB板材缺陷、焊接性不良(氣孔、虛焊、短路等)、移位、BGA 焊接不良

總成 ：組合體內(nèi)裝配不良，異物，連接不良等

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