Bergquist GapPad2500S20超低壓力應用間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

GapPad2500S20可供規格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)

卷材(Roll)：無

  導熱系數(Thermal Conductivity)：2.4W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：淺黃色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

 GapPad2500S20特點和好處

• 超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
• 超貼服性膠狀模量
• 為低緊固壓力下的應用設計
• 抗刺破，抗撕裂的增強玻璃纖維 

GapPad2500S20技術優勢分析：

GapPad2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成，增強了易加工性，轉換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。GapPad2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。

GapPad2500S20典型應用

處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉移的區域。

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