以下是選擇性波峰焊的主要特性                           目標                   
類型：迷你波峰運動       目標：小占地面積的場合
范圍：12*18"(300*450mm)  價格：入門級
機器人技術：X|Y|Z三軸    性能：
小占地面積               6mm高的波峰
低成本                   小達0.5mm的間隙
高熱能                   伺服器控制機器人技術的高重復性
機器尺寸 800*1220*1050mm |32*48*40
Solder Range
焊接范圍 Solder Method   18” x 12” (450x300)
焊接方法 Robotics        18” x 18” wrotation
機器人技術 Swap Solder Pots  18” x 18” (450x450) (旋轉后) Nozzle Motion
焊錫爐可否交換 Active Nozzles
使用的助焊劑噴嘴 Nozzles
助焊劑噴嘴
X-Y-Z Axis   焊錫噴嘴可以在X-Y-Z三個方向運動 Closed Loop Servo

閉環伺服器  Yes 可以 1個
2 (concurrent)
2個(并行焊接時) RPS Agussian MiniWaveTM
RPS高斯
　　
選擇焊具有以下的成本優勢：
 　　:較小的設備占地面積
 　　:較少的能源消耗
 　　:大量的助焊劑節省
 　　:大幅度減少錫渣產生
 　　:大幅度減少氮氣使用量
 　　:沒有工裝夾具費用的發生
 　　選擇焊的品牌主要有：ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM

以下為推廣文章，與本公司的產品與服務無關！

使助焊劑活性成為焊膏性能的一個關鍵因素。設計的免清洗和可水洗焊與可替代的無鉛焊料相關的較低潤濕速度。
膏不需要在氮氣下回流。就可以用于多數金屬外表涂層的焊接。使用免清洗焊膏時要求對焊接的外表層及焊膏的屬性進行認真地選擇。某些無鉛而且在自然氣氛下的良好潤濕可以形成可靠的焊接。如果是含有較高濃度活化劑的可水洗焊膏。
免清洗焊膏是為不同金屬表面的充分焊接而設計的其它焊膏對于裸銅PCB板的二次焊接比較困難。而其它焊膏經歷較高的溫度后不會出現炭化或聚合污染的現象。因為其活性較低。某些免洗焊膏要求采用較低的峰值溫度。
氮氣會影響到焊

選擇性波峰焊多于PCBA補焊-拖焊-點焊,與傳統波峰焊不同,它以X/Y軸運行,選擇焊點焊接,精度可達0.05毫米,精度相當高.
美國RPS Rhythm SS型選擇性波峰焊

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