邦凱UV切割膠帶 韓國芯片切割UV膜 可替代日東UV膜

發布時間：2017年9月22日   |   閱讀次數： 170

品描述 UV保護膜的特點 1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。 2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。 4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。 帶之間。 5、具有適當的擴張性。 6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。 8、卓越的切割性、裝載性。 9、支持低溫的晶圓背面粘貼 產品信息 名稱：UV保護膜 產品描述 UV保護膜的特點 1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。 2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。 4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。 帶之間。 5、具有適當的擴張性。 6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。 8、卓越的切割性、裝載性。 9、支持低溫的晶圓背面粘貼 產品信息 名稱：UV保護膜 產品描述 UV保護膜的特點 1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。 2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。 4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。 帶之間。 5、具有適當的擴張性。 6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。 8、卓越的切割性、裝載性。 9、支持低溫的晶圓背面粘貼 產品信息 名稱：UV保護膜

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