供應韓國元化學高透光LED封裝膠

發布時間：2018年7月30日   |   閱讀次數： 226

韓國元化學高透光LED封裝膠是一種有機硅為主體的雙組分產品，主要用于高透光發光二極管的封裝，尤其適用于LED LAMP和SMD LED的封裝。封裝膠可分為圍堰型（DAM)和填充型（ENCAPSULANT)，可用于透鏡成型封裝或者平面成型封裝LED芯片，產品固化后形成良好及一致的表面，有效保護LED芯片免受外界的機械壓力、濕熱沖擊、灰塵及其它污染物的侵害。 產品特性： 卓越的光學特性，高亮度及高透光率及耐黃變； 合適的粘度及觸變特性可有效避免熒光粉沉降； 成型后低硬度高粘接力可有效減少分層和裂紋； 二甲基硅烷體系可有效提高產品耐熱和耐曬性； 高可靠產品，有效降低長時間工作后的光衰減； 圍堰膠和填充膠配合可有效控制芯片封裝高度。 主要產品型號及特性： SI-110 Low viscosity&Good Adhesion Filling of LED SI-150 SI-170 Good Adhesion Filling of LED SI-100 DF White Color High Thixotropy Dam forming SI-200L Thixotropy Lenz forming COB type 韓國元化學株式會社主要從事開發和生產電器電子產業中廣泛使用的環氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎，積極應對電器電子行業的高功能化發展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高，改變本行業以前全部依靠進口的局面。我們在開發研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和 Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產品的質量和價格競爭力，成為電器電子產業的發展的主力，不斷進行開發研制，使我們成為最有競爭力企業。 韓國元化學主要產品系列 Underfill底填膠 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光學透明膠 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封膠 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 電子裝配補強膠 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠 Encapsulant For High Brightness LED 更多產品及詳細資料請向其中國地區總代理Newbonder公司咨詢

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